工研院開發出「半導體晶圓3D形貌檢測技術」,打造國內首台陣列式干涉掃描模組,檢測效率提升至傳統設備的4倍,量測精度可達10nm,使先進封裝檢測更快、更準,協助國內業者開發自主先進封裝檢測設備,並應用於…